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FDV303N_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 680mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 450 毫欧 500mA,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.3 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 50 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: SOT-23-3

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDV303N_未分类
FDV303N
授权代理品牌
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¥0.141396

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

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FDV303N_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 680mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 450 毫欧 500mA,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.3 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 50 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: SOT-23-3

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDV303N_未分类
FDV303N
授权代理品牌

场效应管(MOSFET) FDV303N SOT-23

未分类

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¥0.238007

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库存: 1000 +

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FDV303N_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 680mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 450 毫欧 500mA,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.3 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 50 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: SOT-23-3

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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FDV303N
授权代理品牌
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库存: 1000 +

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FDV303N
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FDV303N VBSEMI/台湾微碧半导体

未分类

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库存: 1000 +

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FDV303N
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FDV303N UDU SEMICONDUTOR

未分类

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库存: 1000 +

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FDV303N
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FDV303N JSMICRO/深圳杰盛微

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FDV303N_未分类
FDV303N
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MOSFET N-CH 25V 680MA SOT23

未分类

库存: 1000 +

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品牌: onsemi

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 680mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 450 毫欧 500mA,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.3 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 50 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: SOT-23-3

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDV303N参数规格

属性 参数值
品牌: onsemi
包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 25 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 680mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.7V,4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 450 毫欧 500mA,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.3 nC 4.5 V
Vgs(最大值): ±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 50 pF 10 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 350mW(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: SOT-23-3
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
温度: -55°C # 150°C(TJ)