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自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
DMN3012LFG-13_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2 N-CH 30V POWERDI3333

射频晶体管

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 停产

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 12 毫欧 15A,5V,6 毫欧 15A,5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 250µA,1.15V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6.1nC 4.5V,12.6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 850pF 15V,1480pF 15V

功率 - 最大值: 2.2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-PowerLDFN

供应商器件封装: PowerDI3333-8

温度: -55°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
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DMN3012LFG-13_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2 N-CH 30V POWERDI3333

射频晶体管

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 停产

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 12 毫欧 15A,5V,6 毫欧 15A,5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 250µA,1.15V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6.1nC 4.5V,12.6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 850pF 15V,1480pF 15V

功率 - 最大值: 2.2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-PowerLDFN

供应商器件封装: PowerDI3333-8

温度: -55°C # 150°C(TJ)

Mouser
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DMN3012LFG-13_射频晶体管
DMN3012LFG-13
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MOSFET 2 N-CH 30V POWERDI3333

射频晶体管

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 停产

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 12 毫欧 15A,5V,6 毫欧 15A,5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 250µA,1.15V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6.1nC 4.5V,12.6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 850pF 15V,1480pF 15V

功率 - 最大值: 2.2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-PowerLDFN

供应商器件封装: PowerDI3333-8

温度: -55°C # 150°C(TJ)

DMN3012LFG-13参数规格

属性 参数值
品牌: Diodes Incorporated
包装: 卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 停产
FET 类型: 2 N-通道(双)
FET 功能: 标准
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A(Tc)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 12 毫欧 15A,5V,6 毫欧 15A,5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 250µA,1.15V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6.1nC 4.5V,12.6nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 850pF 15V,1480pF 15V
功率 - 最大值: 2.2W
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-PowerLDFN
供应商器件封装: PowerDI3333-8
温度: -55°C # 150°C(TJ)