品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）

包装： Cut Tape (CT) Alternate Packaging

系列： -

工作温度： -55°C # 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-76, SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

包装： Digi-Reel® Alternate Packaging

系列： -

工作温度： -55°C # 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-76, SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

品牌： Infineon Technologies

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 不适用于新设计

不同 Vr、F 时电容： 2.3pF 28V，1MHz

电容比： 9.8

电容比条件： C1/C28

电压 - 峰值反向（最大值）： 30 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-76，SOD-323

供应商器件封装： PG-SOD323-2

温度： -55°C # 150°C（TJ）