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A3PE600-1FGG484

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

+1:

¥853.015478

+200:

¥330.112827

+500:

¥318.508066

+1000:

¥312.771249

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: ProASIC3E

零件状态: 在售

LAB/CLB 数: -

逻辑元件/单元数: -

总 RAM 位数: 110592

I/O 数: 270

栅极数: 600000

电压 - 供电: 1.425V # 1.575V

安装类型: 表面贴装型

工作温度: 0°C # 85°C(TJ)

封装/外壳: 484-BGA

供应商器件封装: 484-FPBGA(23x23)

温度: 0°C # 85°C(TJ)

自营 国内现货
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A3PE600-1FGG484_可编程门阵列FPGA
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包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: ProASIC3E

零件状态: 在售

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I/O 数: 270

栅极数: 600000

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安装类型: 表面贴装型

工作温度: 0°C # 85°C(TJ)

封装/外壳: 484-BGA

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Digi-Key
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A3PE600-1FGG484_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: ProASIC3E

零件状态: 在售

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总 RAM 位数: 110592

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栅极数: 600000

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安装类型: 表面贴装型

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封装/外壳: 484-BGA

供应商器件封装: 484-FPBGA(23x23)

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Mouser
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A3PE600-1FGG484_FPGA - 现场可编程门阵列
A3PE600-1FGG484
授权代理品牌
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系列: ProASIC3E

零件状态: 在售

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总 RAM 位数: 110592

I/O 数: 270

栅极数: 600000

电压 - 供电: 1.425V # 1.575V

安装类型: 表面贴装型

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封装/外壳: 484-BGA

供应商器件封装: 484-FPBGA(23x23)

温度: 0°C # 85°C(TJ)

A3PE600-1FGG484参数规格

属性 参数值
品牌: Microchip Technology
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: ProASIC3E
零件状态: 在售
LAB/CLB 数: -
逻辑元件/单元数: -
总 RAM 位数: 110592
I/O 数: 270
栅极数: 600000
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安装类型: 表面贴装型
工作温度: 0°C # 85°C(TJ)
封装/外壳: 484-BGA
供应商器件封装: 484-FPBGA(23x23)
温度: 0°C # 85°C(TJ)