搜索 2PB709AR,115 共 3 条相关记录
自营 国内现货
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +6000： ￥0.11583 |
Digi-Key
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +6000： ￥0.283351 | 系列： - 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装： SMT3; MPAK | ||
| 授权代理品牌 | 1+: |
2PB709AR,115参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | NXP USA Inc. |
| 包装: | 散装,卷带（TR） |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 停产 |
| 晶体管类型: | PNP |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 100 mA |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 45 V |
| 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: | 500mV 10mA，100mA |
| 电流 - 集电极截止（最大值）: | 10nA（ICBO） |
| 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: | 210 2mA，10V |
| 功率 - 最大值: | 250 mW |
| 频率 - 跃迁: | 70MHz |
| 工作温度: | 150°C（TJ） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商器件封装: | SMT3; MPAK |
| 温度: | 150°C（TJ） |