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自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XC3500P-03S_未分类
XC3500P-03S
授权代理品牌

RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.8GHZ SMD

未分类

+1:

¥17.166741

+10:

¥14.926651

+30:

¥13.517033

+100:

¥12.074633

+500:

¥11.429924

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: TTM Technologies, Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Xinger II®

零件状态: 在售

耦合器类型: 标准

频率: 3.3GHz # 3.8GHz

耦合系数: -

应用: 通用

插损: 0.25dB

功率 - 最大值: 55W

隔离: 21dB

回波损耗: -

封装/外壳: 4-SMD,无引线

供应商器件封装: -

温度:

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XC3500P-03S_定向耦合器
授权代理品牌

RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.8GHZ SMD

定向耦合器

+1:

¥30.015018

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: TTM Technologies, Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Xinger II®

零件状态: 在售

耦合器类型: 标准

频率: 3.3GHz # 3.8GHz

耦合系数: -

应用: 通用

插损: 0.25dB

功率 - 最大值: 55W

隔离: 21dB

回波损耗: -

封装/外壳: 4-SMD,无引线

供应商器件封装: -

温度:

自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XC3500P-03S_定向耦合器
授权代理品牌

RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.8GHZ SMD

定向耦合器

+2000:

¥7.857794

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: TTM Technologies, Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Xinger II®

零件状态: 在售

耦合器类型: 标准

频率: 3.3GHz # 3.8GHz

耦合系数: -

应用: 通用

插损: 0.25dB

功率 - 最大值: 55W

隔离: 21dB

回波损耗: -

封装/外壳: 4-SMD,无引线

供应商器件封装: -

温度:

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XC3500P-03S_定向耦合器
授权代理品牌

RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.8GHZ SMD

定向耦合器

+2000:

¥19.222244

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: TTM Technologies, Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Xinger II®

零件状态: 在售

耦合器类型: 标准

频率: 3.3GHz # 3.8GHz

耦合系数: -

应用: 通用

插损: 0.25dB

功率 - 最大值: 55W

隔离: 21dB

回波损耗: -

封装/外壳: 4-SMD,无引线

供应商器件封装: -

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XC3500P-03S_RF滤波器
授权代理品牌

RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.8GHZ SMD

RF滤波器

+1:

¥45.431026

+10:

¥40.655993

+25:

¥36.563108

+100:

¥33.2888

+250:

¥30.150921

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: TTM Technologies, Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Xinger II®

零件状态: 在售

耦合器类型: 标准

频率: 3.3GHz # 3.8GHz

耦合系数: -

应用: 通用

插损: 0.25dB

功率 - 最大值: 55W

隔离: 21dB

回波损耗: -

封装/外壳: 4-SMD,无引线

供应商器件封装: -

温度:

XC3500P-03S参数规格

属性 参数值
品牌: TTM Technologies, Inc.
包装: 卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: Xinger II®
零件状态: 在售
耦合器类型: 标准
频率: 3.3GHz # 3.8GHz
耦合系数: -
应用: 通用
插损: 0.25dB
功率 - 最大值: 55W
隔离: 21dB
回波损耗: -
封装/外壳: 4-SMD,无引线
供应商器件封装: -
温度: