品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：

包装： Cut Tape (CT) Alternate Packaging

系列： eSMP®, TMBS®

安装类型： Surface Mount

工作温度-结： -40°C # 150°C

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

包装： Digi-Reel® Alternate Packaging

系列： eSMP®, TMBS®

安装类型： Surface Mount

工作温度-结： -40°C # 150°C

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

品牌： Vishay General Semiconductor - Diodes Division

包装： Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳： *

系列： eSMP®, TMBS®

零件状态： Active

二极管类型： Schottky

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 570 mV 15 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 800 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-277, 3-PowerDFN

供应商器件封装： TO-277A (SMPC)

工作温度 - 结： -40°C # 150°C

温度：