品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 400 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.25 V 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 50 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 400 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -55°C # 150°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 400 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.25 V 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 50 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 400 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -55°C # 150°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 400 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.25 V 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 50 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 400 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -55°C # 150°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 400 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.25 V 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 50 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 400 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -55°C # 150°C

温度：