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Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
TK33S10N1Z,LQ_晶体管-FET,MOSFET-单个
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¥9.218112

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¥8.380102

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¥7.993328

+50000:

¥7.735479

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Toshiba Semiconductor and Storage

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: U-MOSVIII-H

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 33A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 9.7 毫欧 16.5A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V 500µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 28 nC 10 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2050 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 125W(Tc)

工作温度: 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DPAK+

封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

温度: 175°C(TJ)

TK33S10N1Z,LQ_晶体管-FET,MOSFET-单个
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¥21.251316

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¥19.012843

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¥18.049451

+100:

¥13.537088

+250:

¥13.408163

库存: 0

货期:7~10 天

系列: U-MOSVIII-H

工作温度: 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装: DPAK+

TK33S10N1Z,LQ_晶体管-FET,MOSFET-单个
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系列: U-MOSVIII-H

工作温度: 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装: DPAK+

Mouser
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TK33S10N1Z,LQ_晶体管
TK33S10N1Z,LQ
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MOSFET N-CH 100V 33A DPAK

晶体管

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库存: 0

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品牌: Toshiba Semiconductor and Storage

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: U-MOSVIII-H

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 33A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 9.7 毫欧 16.5A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V 500µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 28 nC 10 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2050 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 125W(Tc)

工作温度: 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DPAK+

封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

温度: 175°C(TJ)

TK33S10N1Z,LQ参数规格

属性 参数值
品牌: Toshiba Semiconductor and Storage
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: U-MOSVIII-H
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 33A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 9.7 毫欧 16.5A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V 500µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 28 nC 10 V
Vgs(最大值): ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2050 pF 10 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 125W(Tc)
工作温度: 175°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: DPAK+
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
温度: 175°C(TJ)