品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）

品牌： Rohm Semiconductor

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封装/外壳： *

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零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±9.68%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 10 µA 3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 2-SMD，扁平引线

供应商器件封装： TUMD2M

温度： 150°C（TJ）