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TSM2537CQ RFG_射频晶体管

MOSFET N/P-CH 20V 11.6A/9A 6TDFN

射频晶体管

+3000:

¥4.467177

+6000:

¥4.351118

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Taiwan Semiconductor Corporation

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平栅极,1.8V 驱动

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 11.6A(Tc),9A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 30 毫欧 6.4A,4.5V,55 毫欧 5A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9.1nC 4.5V,9.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 677pF 10V,744pF 10V

功率 - 最大值: 6.25W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-TDFN(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
TSM2537CQ RFG_射频晶体管

MOSFET N/P-CH 20V 11.6A/9A 6TDFN

射频晶体管

+3000:

¥7.719266

+6000:

¥7.518718

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Taiwan Semiconductor Corporation

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平栅极,1.8V 驱动

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 11.6A(Tc),9A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 30 毫欧 6.4A,4.5V,55 毫欧 5A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9.1nC 4.5V,9.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 677pF 10V,744pF 10V

功率 - 最大值: 6.25W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-TDFN(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

TSM2537CQ RFG_射频晶体管

MOSFET N/P-CH 20V 11.6A/9A 6TDFN

射频晶体管

+1:

¥18.231616

+10:

¥16.2626

+100:

¥12.681912

+500:

¥10.47613

+1000:

¥8.270591

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装: 6-TDFN (2x2)

TSM2537CQ RFG_射频晶体管

MOSFET N/P-CH 20V 11.6A/9A 6TDFN

射频晶体管

+1:

¥18.231616

+10:

¥16.2626

+100:

¥12.681912

+500:

¥10.47613

+1000:

¥8.270591

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装: 6-TDFN (2x2)

Mouser
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TSM2537CQ RFG_未分类
TSM2537CQ RFG

MOSFET N/P-CH 20V 11.6A/9A 6TDFN

未分类

+1:

¥20.523983

+10:

¥18.320065

+100:

¥14.325464

+500:

¥11.873606

+1000:

¥9.380424

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Taiwan Semiconductor Corporation

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平栅极,1.8V 驱动

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 11.6A(Tc),9A(Tc)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 30 毫欧 6.4A,4.5V,55 毫欧 5A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9.1nC 4.5V,9.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 677pF 10V,744pF 10V

功率 - 最大值: 6.25W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-TDFN(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

TSM2537CQ RFG参数规格

属性 参数值
品牌: Taiwan Semiconductor Corporation
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: N 和 P 沟道
FET 功能: 逻辑电平栅极,1.8V 驱动
漏源电压(Vdss): 20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 11.6A(Tc),9A(Tc)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 30 毫欧 6.4A,4.5V,55 毫欧 5A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9.1nC 4.5V,9.8nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 677pF 10V,744pF 10V
功率 - 最大值: 6.25W
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 6-TDFN(2x2)
温度: -55°C # 150°C(TJ)