品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管配置： 1 对共阴极

二极管类型： 肖特基

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 40 V

电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）： 15A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 550 mV 15 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 µA 40 V

工作温度 - 结： 150°C（最大）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB

供应商器件封装： LPDS

温度：