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RUE002N02TL_晶体管-FET,MOSFET-单个
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国内:1~2 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: EMT3

封装/外壳: SC-75,SOT-416

温度: 150°C(TJ)

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品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: EMT3

封装/外壳: SC-75,SOT-416

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品牌: Rohm Semiconductor

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: EMT3

封装/外壳: SC-75,SOT-416

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零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: EMT3

封装/外壳: SC-75,SOT-416

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

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封装/外壳: SC-75,SOT-416

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技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

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功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

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封装/外壳: SC-75,SOT-416

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漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

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Vgs(最大值): ±8V

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功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

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技术: MOSFET(金属氧化物)

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25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: EMT3

封装/外壳: SC-75,SOT-416

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+30000:

¥0.378222

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库存: 1000 +

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技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA

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Vgs(最大值): ±8V

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FET 功能: -

功率耗散(最大值): 150mW(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

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封装/外壳: SC-75,SOT-416

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漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V

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RUE002N02TL参数规格

属性 参数值
品牌: Rohm Semiconductor
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 200mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.2V,2.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 200mA,2.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -
Vgs(最大值): ±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 25 pF 10 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 150mW(Ta)
工作温度: 150°C(TJ)
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