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搜索 QMS-052-06.75-H-D-A-GP4 条相关记录
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QMS-052-06.75-H-D-A-GP_板对板与夹层连接器
QMS-052-06.75-H-D-A-GP
授权代理品牌
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¥315.10227

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¥296.904882

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¥279.558721

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¥271.151856

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¥248.34886

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 接头,外罩触点

针位数: 104

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm,13mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

温度:

Digi-Key
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QMS-052-06.75-H-D-A-GP_板对板与夹层连接器
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¥386.799946

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 接头,外罩触点

针位数: 104

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm,13mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

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Mouser
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QMS-052-06.75-H-D-A-GP_板对板与夹层连接器
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¥314.744373

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库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 接头,外罩触点

针位数: 104

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm,13mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

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艾睿
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QMS-052-06.75-H-D-A-GP_未分类
QMS-052-06.75-H-D-A-GP
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Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 104 POS 0.635mm Solder ST SMD Tray

未分类

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¥307.187748

库存: 0

货期:7~10 天

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QMS-052-06.75-H-D-A-GP参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 在售
连接器类型: 接头,外罩触点
针位数: 104
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 11mm,13mm
板上高度: 0.250(6.35mm)
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