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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-032-06.75-H-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥291.478598

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.265(6.73mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-032-06.75-H-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+52:

¥360.017385

+104:

¥349.151936

+260:

¥338.418993

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.265(6.73mm)

温度:

QMSS-032-06.75-H-D-DP-A参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q2™ QMSS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 64
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 11mm
板上高度: 0.265(6.73mm)
温度: