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QTE-028-01-F-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
QTE-028-01-F-D-DP-A-K
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥231.439579

+192:

¥92.346359

+480:

¥89.264869

+1008:

¥87.735051

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-028-01-F-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+48:

¥151.099174

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Mouser
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QTE-028-01-F-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥146.387983

+96:

¥141.159841

+288:

¥108.206701

+528:

¥97.116703

+1008:

¥75.253563

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

艾睿
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QTE-028-01-F-D-DP-A-K_未分类
QTE-028-01-F-D-DP-A-K
授权代理品牌

Conn High Speed Micro Plane HDR 56 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tray

未分类

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¥146.387983

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¥141.159841

+144:

¥121.467172

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QTE-028-01-F-D-DP-A-K参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168(4.27mm)
温度: