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Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-016-05.75-L-D-DP-A-GP-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥175.085071

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-016-05.75-L-D-DP-A-GP-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥166.872154

+10:

¥154.196289

+70:

¥140.557699

+280:

¥111.996889

+560:

¥102.530103

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

QMS-016-05.75-L-D-DP-A-GP-K参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 32
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 10mm,12mm
板上高度: 0.212(5.38mm)
温度: