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Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-032-05.75-L-D-DP-A-GP-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+42:

¥184.935833

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-032-05.75-L-D-DP-A-GP-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥230.427027

+10:

¥217.176479

+25:

¥204.85347

+42:

¥193.060482

+84:

¥181.797517

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

QMS-032-05.75-L-D-DP-A-GP-K参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 64
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架,拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 10mm,12mm
板上高度: 0.212(5.38mm)
温度: