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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-032-06.75-L-D-DP-A-GP_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+26:

¥212.858702

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 11mm,13mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

温度:

Mouser
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QMS-032-06.75-L-D-DP-A-GP_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥234.958444

+10:

¥221.571276

+26:

¥209.003731

+52:

¥196.845998

+104:

¥185.371283

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 64

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 11mm,13mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

温度:

艾睿
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QMS-032-06.75-L-D-DP-A-GP_未分类
QMS-032-06.75-L-D-DP-A-GP
授权代理品牌

Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 64 POS 0.635mm Solder ST SMD Tray

未分类

+26:

¥158.68226

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QMS-032-06.75-L-D-DP-A-GP参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 64
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),配接导架
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 11mm,13mm
板上高度: 0.250(6.35mm)
温度: