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QTE-014-01-L-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
QTE-014-01-L-D-DP-A-K
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥166.903122

+192:

¥66.601711

+480:

¥64.372548

+960:

¥63.268893

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-014-01-L-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+96:

¥96.577621

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Mouser
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QTE-014-01-L-D-DP-A-K_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥109.121835

+288:

¥83.765

+576:

¥75.196136

+1056:

¥58.233289

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

艾睿
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QTE-014-01-L-D-DP-A-K_未分类
QTE-014-01-L-D-DP-A-K
授权代理品牌

Conn High Speed Micro Plane HDR 28 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tray

未分类

+96:

¥85.325919

+192:

¥65.498584

+480:

¥58.79831

+960:

¥45.534505

+4224:

¥32.270701

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数
QTE-014-01-L-D-DP-A-K_未分类
QTE-014-01-L-D-DP-A-K
授权代理品牌

Conn High Speed Micro Plane HDR 28 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tray

未分类

+1:

¥97.330131

+192:

¥83.900445

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数
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QTE-014-01-L-D-DP-A-K_未分类
QTE-014-01-L-D-DP-A-K
授权代理品牌

0.80 mm Q Pairs High-Speed Ground Plane Terminal Strip Differential Pair

未分类

+5:

¥101.080615

+25:

¥81.61722

+96:

¥77.85358

+192:

¥57.960055

+288:

¥54.626545

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QTE-014-01-L-D-DP-A-K参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 28
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168(4.27mm)
温度: