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Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC8_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

板对板与夹层连接器

+200:

¥234.301099

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QFSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80(64 + 16 电源)

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导引,接地总线(平面),电源引脚(16),屏蔽式

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.278(7.06mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC8_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

板对板与夹层连接器

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QFSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80(64 + 16 电源)

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导引,接地总线(平面),电源引脚(16),屏蔽式

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.278(7.06mm)

温度:

QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC8参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q2™ QFSS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 80(64 + 16 电源)
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导引,接地总线(平面),电源引脚(16),屏蔽式
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 11mm
板上高度: 0.278(7.06mm)
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