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QFS-064-02-L-D-DP-RA_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 128P R/A SMD

板对板与夹层连接器

+200:

¥228.252826

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QFS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 128

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装,直角

特性: 接地母线(接地板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: -

板上高度: -

温度:

QFS-064-02-L-D-DP-RA参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QFS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 128
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装,直角
特性: 接地母线(接地板)
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: -
板上高度: -
温度: