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QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1_板对板与夹层连接器
QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥291.943873

+195:

¥116.484698

+507:

¥112.59459

+1014:

¥110.671391

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),安装法兰

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+39:

¥233.916134

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),安装法兰

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Mouser
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QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥207.949482

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¥172.793747

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¥148.748552

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),安装法兰

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

艾睿
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QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1_未分类
QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1
授权代理品牌

Conn High Speed Micro Plane HDR 56 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tray

未分类

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¥205.234913

+10:

¥199.198592

+25:

¥194.090936

+50:

¥184.804288

+100:

¥161.278114

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QTE-028-01-L-D-DP-A-RT1参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨,接地总线(平面),安装法兰
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168(4.27mm)
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