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Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-032-05.75-L-D-DP-PC4_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥135.54558

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 72(64 + 8 电源)

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面安装,通孔

特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMS-032-05.75-L-D-DP-PC4_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥241.155515

+10:

¥227.234329

+25:

¥214.32823

+50:

¥202.002184

+100:

¥190.256183

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QMS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 72(64 + 8 电源)

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面安装,通孔

特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 10mm,12mm

板上高度: 0.212(5.38mm)

温度:

QMS-032-05.75-L-D-DP-PC4参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 72(64 + 8 电源)
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面安装,通孔
特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8)
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 10mm,12mm
板上高度: 0.212(5.38mm)
温度: