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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSH-020-01-H-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
QSH-020-01-H-D-DP-A-L
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥363.167818

+210:

¥144.906527

+490:

¥140.065747

+980:

¥137.672675

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 40

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Digi-Key
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QSH-020-01-H-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+70:

¥238.035349

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 40

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSH-020-01-H-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+70:

¥237.300619

+280:

¥167.189072

+560:

¥132.215015

+1050:

¥97.240956

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 40

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

QSH-020-01-H-D-DP-A-L参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QSH
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 40
间距: 0.020(0.50mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度: 0.128(3.25mm)
温度: