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搜索 QTE-028-01-L-D-DP-A-L3 条相关记录
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QTE-028-01-L-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
QTE-028-01-L-D-DP-A-L
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥206.907857

+224:

¥82.566452

+504:

¥79.801853

+1008:

¥78.435944

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-028-01-L-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥164.766303

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Mouser
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QTE-028-01-L-D-DP-A-L_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥167.487222

+10:

¥158.698288

+25:

¥151.899302

+56:

¥142.778711

+112:

¥120.889292

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

QTE-028-01-L-D-DP-A-L参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),卡锁
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168(4.27mm)
温度: