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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSS-016-01-H-D-DP-LS2_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+200:

¥107.756882

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地总线(平面),配接法兰

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.143(3.63mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSS-016-01-H-D-DP-LS2_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥194.286158

+10:

¥183.12967

+25:

¥172.653455

+52:

¥162.72146

+104:

¥153.197629

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地总线(平面),配接法兰

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.143(3.63mm)

温度:

QSS-016-01-H-D-DP-LS2参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QSS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 32
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 接地总线(平面),配接法兰
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.143(3.63mm)
温度: