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QTE-014-03-C-D-DP-A-K-TR_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+125:

¥107.596254

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 50.0µin(1.27µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.404(10.27mm)

温度:

QTE-014-03-C-D-DP-A-K-TR参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 28
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 50.0µin(1.27µm)
接合堆叠高度: 11mm
板上高度: 0.404(10.27mm)
温度: