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QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P参数规格
属性 | 参数值 |
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品牌: | Samtec Inc. |
包装: | 散装 |
封装/外壳: | * |
系列: | Power Q2™ QFS |
零件状态: | 在售 |
连接器类型: | 差分对阵列,母 |
针位数: | 32 |
间距: | 0.025(0.64mm) |
排数: | 2 |
安装类型: | 表面贴装型 |
特性: | 接地总线(平面),配接导架,拾放 |
触头表面处理: | 镀金 |
触头表面处理厚度: | 30.0µin(0.76µm) |
接合堆叠高度: | 10mm,11mm,14mm |
板上高度: | 0.278(7.06mm) |
温度: |