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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥127.267044

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Power Q2™ QFS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 10mm,11mm,14mm

板上高度: 0.278(7.06mm)

温度:

QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: Power Q2™ QFS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 32
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 接地总线(平面),配接导架,拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 10mm,11mm,14mm
板上高度: 0.278(7.06mm)
温度: