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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSH-040-01-F-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥104.516412

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSH-040-01-F-D-DP-A_板对板与夹层连接器
QSH-040-01-F-D-DP-A
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥184.78599

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Digi-Key
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QSH-040-01-F-D-DP-A_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥128.430767

+10:

¥115.631128

+25:

¥108.935932

+40:

¥106.139994

+80:

¥103.347384

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

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Mouser
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QSH-040-01-F-D-DP-A_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥240.001988

+10:

¥189.022255

+100:

¥161.215128

+256:

¥158.897867

+512:

¥145.821897

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSH

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 80

间距: 0.020(0.50mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

艾睿
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QSH-040-01-F-D-DP-A_未分类
QSH-040-01-F-D-DP-A
授权代理品牌

Conn Micro High Speed Socket Strip SKT 80 POS 0.5mm Solder ST Top Entry SMD Q Strip® Tray

未分类

+64:

¥128.118184

+128:

¥99.225928

+448:

¥89.741097

+960:

¥70.479594

+2816:

¥51.21809

库存: 0

货期:7~10 天

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QSH-040-01-F-D-DP-A参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QSH
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 80
间距: 0.020(0.50mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨,接地母线(板)
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度: 0.128(3.25mm)
温度: