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自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSE-028-01-F-D-DP_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+64:

¥80.526174

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地母线(接地板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSE-028-01-F-D-DP_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+64:

¥139.148959

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地母线(接地板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QSE-028-01-F-D-DP_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥221.379841

+10:

¥201.339798

+100:

¥167.052539

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 接地母线(接地板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

QSE-028-01-F-D-DP参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QSE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 接地母线(接地板)
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度: 0.128(3.25mm)
温度: