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QTE-028-01-L-D-DP-A-GP_板对板与夹层连接器
QTE-028-01-L-D-DP-A-GP
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥253.370609

+200:

¥101.099102

+500:

¥97.722576

+1000:

¥96.050703

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),导柱

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-028-01-L-D-DP-A-GP_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥203.012892

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),导柱

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

Mouser
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QTE-028-01-L-D-DP-A-GP_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥173.95455

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¥168.813854

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¥164.502301

+50:

¥156.542512

+100:

¥131.668173

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板卡导引,接地总线(平面),导柱

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm

板上高度: 0.168(4.27mm)

温度:

艾睿
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QTE-028-01-L-D-DP-A-GP_未分类
QTE-028-01-L-D-DP-A-GP
授权代理品牌

Conn Differential Pair HDR 56 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tray

未分类

+1:

¥162.361557

+10:

¥157.563455

+25:

¥153.539242

+50:

¥146.109923

+100:

¥123.620758

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QTE-028-01-L-D-DP-A-GP参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板卡导引,接地总线(平面),导柱
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168(4.27mm)
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