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QSE-014-01-L-D-DP-A_未分类
QSE-014-01-L-D-DP-A
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

未分类

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¥70.693027

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¥60.609472

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¥43.332525

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¥38.904497

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¥30.032915

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

自营 国内现货
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QSE-014-01-L-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥48.930917

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¥47.643643

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

Digi-Key
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QSE-014-01-L-D-DP-A_板对板与夹层连接器
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CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥119.697989

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货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

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Mouser
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CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥97.144134

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¥81.831584

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货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QSE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,母

针位数: 28

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板)

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度: 0.128(3.25mm)

温度:

艾睿
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QSE-014-01-L-D-DP-A_未分类
QSE-014-01-L-D-DP-A
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Conn High Speed Socket Strip SKT 28 POS 0.8mm Solder ST SMD Tray

未分类

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¥83.325401

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¥63.711241

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¥57.173188

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¥44.236189

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货期:7~10 天

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QSE-014-01-L-D-DP-A参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QSE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,母
针位数: 28
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨,接地母线(板)
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度: 0.128(3.25mm)
温度: