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搜索 QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR5 条相关记录
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR_未分类
QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

未分类

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¥107.164309

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¥102.328158

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¥99.773613

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¥97.290906

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¥91.860836

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 8mm

板上高度: 0.286(7.26mm)

温度:

Digi-Key
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QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥139.490956

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¥130.491403

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¥123.292015

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 8mm

板上高度: 0.286(7.26mm)

温度:

QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥190.510199

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¥168.797331

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¥162.308557

+50:

¥155.819782

+100:

¥147.162509

库存: 0

货期:7~10 天

系列: Q Strip® QTE

连接器类型: Differential Pair Array, Male

安装类型: Surface Mount

排数: 2

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系列: Q Strip® QTE

连接器类型: Differential Pair Array, Male

安装类型: Surface Mount

排数: 2

Mouser
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CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

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¥128.059914

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货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: Q Strip® QTE

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 56

间距: 0.031(0.80mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

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板上高度: 0.286(7.26mm)

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QTE-028-02-L-D-DP-A-K-TR参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: Q Strip® QTE
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 56
间距: 0.031(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 8mm
板上高度: 0.286(7.26mm)
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