品牌： Nisshinbo Micro Devices Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

射频类型： 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙

拓扑： -

电路： SP3T

频率范围： 6GHz

隔离： 26dB

插损： 0.6dB

测试频率： 5.9GHz

P1dB： 29dBm

IIP3： -

特性： -

阻抗： 50 欧姆

电压 - 供电： 1.9V # 5V

工作温度： -40°C # 105°C

封装/外壳： 8-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装： 8-DFN（1.5x1.5）

温度： -40°C # 105°C

品牌： Nisshinbo Micro Devices Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

射频类型： 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙

拓扑： -

电路： SP3T

频率范围： 6GHz

隔离： 26dB

插损： 0.6dB

测试频率： 5.9GHz

P1dB： 29dBm

IIP3： -

特性： -

阻抗： 50 欧姆

电压 - 供电： 1.9V # 5V

工作温度： -40°C # 105°C

封装/外壳： 8-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装： 8-DFN（1.5x1.5）

温度： -40°C # 105°C

Packaging： Cut Tape (CT)

Features： -

Package / Case： 8-XFDFN Exposed Pad

Impedance： 50Ohm

Circuit： SP3T

RF Type： 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth

Operating Temperature： -40°C # 105°C

Voltage - Supply： 1.9V # 5V

Insertion Loss： 0.6dB

Frequency Range： 6GHz

Topology： -

P1dB： 29dBm

Test Frequency： 5.9GHz

Isolation： 26dB

Supplier Device Package： 8-DFN (1.5x1.5)

IIP3： -

Part Status： Active

Packaging： Digi-Reel®

Features： -

Package / Case： 8-XFDFN Exposed Pad

Impedance： 50Ohm

Circuit： SP3T

RF Type： 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth

Operating Temperature： -40°C # 105°C

Voltage - Supply： 1.9V # 5V

Insertion Loss： 0.6dB

Frequency Range： 6GHz

Topology： -

P1dB： 29dBm

Test Frequency： 5.9GHz

Isolation： 26dB

Supplier Device Package： 8-DFN (1.5x1.5)

IIP3： -

Part Status： Active

品牌： Nisshinbo Micro Devices Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

射频类型： 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙

拓扑： -

电路： SP3T

频率范围： 6GHz

隔离： 26dB

插损： 0.6dB

测试频率： 5.9GHz

P1dB： 29dBm

IIP3： -

特性： -

阻抗： 50 欧姆

电压 - 供电： 1.9V # 5V

工作温度： -40°C # 105°C

封装/外壳： 8-XFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装： 8-DFN（1.5x1.5）

温度： -40°C # 105°C