品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）

品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）

品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）

品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）

品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）

品牌： Melexis Technologies NV

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： Automotive, AEC-Q100, Triaxis®

零件状态： 在售

技术： 霍尔效应

轴： X，Y，Z

输出类型： I²C，SPI

感应范围： -

电压 - 供电： 2.2V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： -

电流 - 输出（最大值）： -

分辨率： -

带宽： -

工作温度： -20°C # 85°C（TA）

特性： -

供应商器件封装： 16-QFN（3x3）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 16-VFQFN 裸露焊盘

温度： -20°C # 85°C（TA）