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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MLX90333LDC-BCT-000-SP_null
MLX90333LDC-BCT-000-SP

SENSOR HALL ANALOG/PWM 8SOIC

+1:

¥46.520463

+200:

¥18.003472

+500:

¥17.377541

+1000:

¥17.059272

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: 模拟,PWM

感应范围: 20mT # 70mT(X,Y),24mT # 140mT(Z)

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 16mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 12 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 150°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 150°C(TA)

Digi-Key
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MLX90333LDC-BCT-000-SP_磁性传感器线性,罗盘
+80:

¥73.267155

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: 模拟,PWM

感应范围: 20mT # 70mT(X,Y),24mT # 140mT(Z)

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 16mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 12 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 150°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 150°C(TA)

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MLX90333LDC-BCT-000-SP_射频收发器

SENSOR HALL ANALOG/PWM 8SOIC

射频收发器

+1:

¥111.437043

+10:

¥89.215966

+80:

¥70.643125

+240:

¥68.32152

+560:

¥66.165744

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: 模拟,PWM

感应范围: 20mT # 70mT(X,Y),24mT # 140mT(Z)

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 16mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 12 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 150°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 150°C(TA)

艾睿
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MLX90333LDC-BCT-000-SP_未分类
MLX90333LDC-BCT-000-SP
授权代理品牌

Position Sensor IC

未分类

+80:

¥72.095342

+2000:

¥71.367888

+4000:

¥70.655911

+6000:

¥69.943934

+10000:

¥69.247436

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

MLX90333LDC-BCT-000-SP参数规格

属性 参数值
品牌: Melexis Technologies NV
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: Triaxis®
零件状态: 在售
技术: 霍尔效应
轴: X,Y,Z
输出类型: 模拟,PWM
感应范围: 20mT # 70mT(X,Y),24mT # 140mT(Z)
电压 - 供电: 4.5V # 5.5V
电流 - 供电(最大值): 16mA
电流 - 输出(最大值): 30mA
分辨率: 12 b
带宽: -
工作温度: -40°C # 150°C(TA)
特性: 可编程
供应商器件封装: 8-SOIC
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度: -40°C # 150°C(TA)