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KIT-HGDRONEK66参数规格
属性 | 参数值 |
---|---|
品牌: | NXP USA Inc. |
包装: | 散装 |
封装/外壳: | * |
系列: | |
零件状态: | 在售 |
配置: | 机器人元器件 |
使用的 IC/零件: | - |
互连系统: | - |
建议编程环境: | - |
含 MCU/MPU 板: | - |
内含物: | - |
温度: |
属性 | 参数值 |
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品牌: | NXP USA Inc. |
包装: | 散装 |
封装/外壳: | * |
系列: | |
零件状态: | 在售 |
配置: | 机器人元器件 |
使用的 IC/零件: | - |
互连系统: | - |
建议编程环境: | - |
含 MCU/MPU 板: | - |
内含物: | - |
温度: |