品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

温度： -

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列： Military, MIL-PRF-19500/356

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 51 V

容差： ±5%

功率 - 最大值： 5 W

阻抗（最大值）(Zzt)： 27 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 2 µA 38.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.5 V 1 A

工作温度： -65°C # 175°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： E-MELF

供应商器件封装： D-5B

温度： -65°C # 175°C

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

温度： -

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

温度： -