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IRLML0030TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.6 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 382 pF 15 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: Micro3™/SOT-23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRLML0030TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.6 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 382 pF 15 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: Micro3™/SOT-23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRLML0030TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.6 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 382 pF 15 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: Micro3™/SOT-23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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IRLML0030TRPBF_未分类
IRLML0030TRPBF
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该款消费级N沟道MOSFET采用小型SOT-23封装,适用于30V电压系统,提供5.8A强大电流处理能力。具有出色的低导通电阻和快速开关性能,是充电器、电源转换及高功率电子设备的理想选择,确保高效稳定的功率控制与转换。

未分类

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¥0.094864

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¥0.088935

库存: 1000 +

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IRLML0030TRPBF
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MOSFET N-CH 30V 5.3A SOT23

未分类

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¥0.637032

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品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

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Vgs(最大值): ±20V

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FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

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封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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IRLML0030TRPBF
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IRLML0030TRPBF INFINEON TECHNOLOGIES

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IRLML0030TRPBF
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MOSFET N-CH 30V 5.3A SOT23

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品牌: Infineon Technologies

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系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

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封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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IRLML0030TRPBF
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IRLML0030TRPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

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漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)

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不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.6 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 382 pF 15 V

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功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)

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安装类型: 表面贴装型

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封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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IRLML0030TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5.3A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 27 毫欧 5.2A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.3V 25µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.6 nC 4.5 V
Vgs(最大值): ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 382 pF 15 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 1.3W(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: Micro3™/SOT-23
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
温度: -55°C # 150°C(TJ)