品牌： International Rectifier

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列： HEXFET®

零件状态： Active

FET 类型： N-Channel

技术： MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压（Vdss）： 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 8.7A (Tc)

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： -

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 190mOhm 5.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 4V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 10 nC 10 V

Vgs（最大值）： ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 310 pF 25 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 35W (Tc)

工作温度： -55°C # 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

供应商器件封装： D-PAK (TO-252AA)

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

温度： -55°C # 175°C (TJ)

品牌： Infineon Technologies

包装： 管件,管件

封装/外壳： *

系列： HEXFET®

零件状态： Digi-Key 停止提供

FET 类型： N 通道

技术： MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）： 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 8.7A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 190 毫欧 5.2A，10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 4V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 10 nC 10 V

Vgs（最大值）： ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 310 pF 25 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 35W（Tc）

工作温度： -55°C # 175°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： D-Pak

封装/外壳： TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63

温度： -55°C # 175°C（TJ）

品牌： International Rectifier

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列： HEXFET®

零件状态： Active

FET 类型： N-Channel

技术： MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压（Vdss）： 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 8.7A (Tc)

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： -

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 190mOhm 5.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 4V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 10 nC 10 V

Vgs（最大值）： ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 310 pF 25 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 35W (Tc)

工作温度： -55°C # 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

供应商器件封装： D-PAK (TO-252AA)

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

温度： -55°C # 175°C (TJ)