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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRL1404SPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRL1404SPBF
授权代理品牌
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¥12.951961

+200:

¥10.793321

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¥8.63456

+1000:

¥7.195507

库存: 1000 +

国内:1~2 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

自营 国内现货
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IRL1404SPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌
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¥5.829773

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¥4.27518

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¥3.886515

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¥3.886515

库存: 1000 +

国内:1~2 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

IRL1404SPBF_null
IRL1404SPBF
授权代理品牌

HEXFET POWER MOSFET

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: International Rectifier

包装: Bulk

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Active

FET 类型: N-Channel

技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 160A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.3V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 4mOhm 95A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 140 nC 5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 6600 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 3.8W (Ta), 200W (Tc)

工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

供应商器件封装: D2PAK

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

温度: -55°C ~ 175°C (TJ)

Digi-Key
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IRL1404SPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
+14:

¥14.261168

+50:

¥10.458223

+100:

¥9.507445

+1000:

¥9.507445

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 管件,管件

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Digi-Key 停止提供

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 160A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.3V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 4 毫欧 95A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 140 nC 5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 6600 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 3.8W(Ta),200W(Tc)

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: D2PAK

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 175°C(TJ)

IRL1404SPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌
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¥14.261168

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¥10.458223

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¥9.507445

+1000:

¥9.507445

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

IRL1404SPBF参数规格

属性 参数值
系列: HEXFET®
工作温度: -55°C # 175°C (TJ)
安装类型: Surface Mount
封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
供应商器件封装: D2PAK