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IRLHS6376TRPBF_射频晶体管
IRLHS6376TRPBF
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 30V 3.6A 6PQFN

射频晶体管

+10:

¥6.11776

+300:

¥4.137232

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¥3.036858

+4000:

¥2.200627

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¥2.090638

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-PQFN(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRLHS6376TRPBF_射频晶体管
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MOSFET 2N-CH 30V 3.6A 6PQFN

射频晶体管

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-PQFN(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRLHS6376TRPBF_射频晶体管
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MOSFET 2N-CH 30V 3.6A 6PQFN

射频晶体管

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品牌: Infineon Technologies

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系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-PQFN(2x2)

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IRLHS6376TRPBF_未分类
IRLHS6376TRPBF
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品牌: Infineon Technologies

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系列: HEXFET®

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FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

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IRLHS6376TRPBF
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IRLHS6376TRPBF VBSEMI/微碧半导体

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¥2.664622

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MOSFET 2N-CH 30V 3.6A 6PQFN

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¥2.184554

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

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¥1.163221

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系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

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封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

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货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

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系列: HEXFET®

零件状态: 在售

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FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V

功率 - 最大值: 1.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-PQFN(2x2)

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¥14.074745

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¥8.766118

+100:

¥5.703331

+500:

¥4.385814

+1000:

¥3.960971

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

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系列: HEXFET®

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工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装: 6-PQFN (2x2)

IRLHS6376TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 在售
FET 类型: 2 N-通道(双)
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.6A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 63 毫欧 3.4A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.1V 10µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 270pF 25V
功率 - 最大值: 1.5W
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 6-PQFN(2x2)
温度: -55°C # 150°C(TJ)