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IRF7389TRPBF_射频晶体管
IRF7389TRPBF
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

+10:

¥12.361965

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¥8.35989

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¥6.136515

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¥4.44675

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¥4.224473

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7389TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

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¥5.070253

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¥3.944744

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7389TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

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¥3.709255

库存: 1000 +

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品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7389TRPBF_未分类
IRF7389TRPBF
授权代理品牌

IRF7389TRPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

未分类

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¥1.626412

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¥1.563911

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¥1.376196

+16000:

¥1.351216

+28000:

¥1.251087

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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自营 国内现货
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IRF7389TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

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¥2.590188

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7389TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

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¥6.336285

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货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

IRF7389TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥14.973755

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¥13.35712

+100:

¥10.410073

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¥8.599178

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¥6.788809

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

IRF7389TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥14.973755

+10:

¥13.35712

+100:

¥10.410073

+500:

¥8.599178

+1000:

¥6.788809

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

Mouser
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IRF7389TRPBF_未分类
IRF7389TRPBF
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC

未分类

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¥16.80226

+10:

¥15.026413

+100:

¥11.706941

+500:

¥9.671545

+1000:

¥7.63615

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V

功率 - 最大值: 2.5W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

艾睿
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF7389TRPBF_未分类
IRF7389TRPBF
授权代理品牌

Trans MOSFET N/P-CH 30V 7.3A/5.3A 8-Pin SOIC T/R

未分类

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¥5.023054

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货期:7~10 天

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IRF7389TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 在售
FET 类型: N 和 P 沟道
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 5.8A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 33nC 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 650pF 25V
功率 - 最大值: 2.5W
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SO
温度: -55°C # 150°C(TJ)