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搜索 IRF6810STRPBF7 条相关记录
自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF6810STRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRF6810STRPBF
授权代理品牌
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¥5.714962

+200:

¥2.218236

+500:

¥2.141745

+1000:

¥2.098036

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta),50A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.2 毫欧 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 11 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±16V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1038 pF 13 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.1W(Ta),20W(Tc)

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DirectFET™ 等容 S1

封装/外壳: DirectFET™ 等容 S1

温度: -40°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF6810STRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta),50A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.2 毫欧 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 11 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±16V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1038 pF 13 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.1W(Ta),20W(Tc)

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DirectFET™ 等容 S1

封装/外壳: DirectFET™ 等容 S1

温度: -40°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF6810STRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta),50A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.2 毫欧 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 11 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±16V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1038 pF 13 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.1W(Ta),20W(Tc)

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DirectFET™ 等容 S1

封装/外壳: DirectFET™ 等容 S1

温度: -40°C # 150°C(TJ)

IRF6810STRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装: DIRECTFET S1

IRF6810STRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装: DIRECTFET S1

IRF6810STRPBF_未分类
IRF6810STRPBF
授权代理品牌

PFET, 16A I(D), 25V, 0.0052OHM,

未分类

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¥9.843967

库存: 0

货期:7~10 天

Packaging: Bulk

Package / Case: DirectFET™ Isometric S1

Mounting Type: Surface Mount

Operating Temperature: -40°C # 150°C (TJ)

Technology: MOSFET (Metal Oxide)

FET Type: N-Channel

Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 16A (Ta), 50A (Tc)

Rds On (Max) @ Id, Vgs: 5.2mOhm @ 16A, 10V

FET Feature: -

Power Dissipation (Max): 2.1W (Ta), 20W (Tc)

Vgs(th) (Max) @ Id: 2.1V @ 25µA

Supplier Device Package: DIRECTFET S1

Part Status: Active

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V

Vgs (Max): ±16V

Drain to Source Voltage (Vdss): 25 V

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 11 nC @ 4.5 V

Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 1038 pF @ 13 V

Mouser
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IRF6810STRPBF_晶体管
IRF6810STRPBF
授权代理品牌

MOSFET N CH 25V 16A S1

晶体管

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 25 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta),50A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.2 毫欧 16A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 11 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±16V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1038 pF 13 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.1W(Ta),20W(Tc)

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: DirectFET™ 等容 S1

封装/外壳: DirectFET™ 等容 S1

温度: -40°C # 150°C(TJ)

IRF6810STRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 停产
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 25 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta),50A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5.2 毫欧 16A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V 25µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 11 nC 4.5 V
Vgs(最大值): ±16V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1038 pF 13 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 2.1W(Ta),20W(Tc)
工作温度: -40°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: DirectFET™ 等容 S1
封装/外壳: DirectFET™ 等容 S1
温度: -40°C # 150°C(TJ)