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IRF8313TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

射频晶体管

+10:

¥10.009872

+100:

¥7.416576

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¥5.725152

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¥4.86144

+1000:

¥4.37256

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

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IRF8313TRPBF_未分类
IRF8313TRPBF
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

未分类

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¥6.818616

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¥5.736817

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¥5.201381

+100:

¥4.665944

+500:

¥4.097726

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

IRF8313TRPBF_未分类
IRF8313TRPBF
授权代理品牌
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¥2.122513

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¥1.686515

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¥1.499658

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¥1.26647

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¥1.162662

库存: 1000 +

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IRF8313TRPBF_射频晶体管
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MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

射频晶体管

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¥2.49018

库存: 1000 +

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品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

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IRF8313TRPBF_未分类
IRF8313TRPBF
授权代理品牌

IRF8313TRPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

未分类

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¥2.286737

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¥2.197464

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¥2.161734

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¥2.126003

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¥2.036625

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF8313TRPBF
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

未分类

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¥2.157259

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品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

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MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

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¥9.267976

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¥7.111166

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¥5.62648

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¥4.688676

+4000:

¥4.594942

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

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IRF8313TRPBF_射频晶体管
IRF8313TRPBF
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射频晶体管

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C(TJ)

自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF8313TRPBF_射频晶体管
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MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8SO

射频晶体管

+4000:

¥2.69571

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

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温度: -55°C # 175°C(TJ)

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IRF8313TRPBF
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IRF8313 - HEXFET POWER MOSFET

未分类

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¥7.033816

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: International Rectifier

包装: Bulk

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Active

FET 类型: 2 N-Channel (Dual)

FET 功能: Logic Level Gate

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5mOhm 9.7A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 175°C (TJ)

IRF8313TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 不适用于新设计
FET 类型: 2 N-通道(双)
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.7A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 15.5 毫欧 9.7A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.35V 25µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 9nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 760pF 15V
功率 - 最大值: 2W
工作温度: -55°C # 175°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SO
温度: -55°C # 175°C(TJ)