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自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF7210TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 12 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.5V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7 毫欧 16A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 600mV 500µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 212 nC 5 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 17179 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF7210TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 12 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.5V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7 毫欧 16A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 600mV 500µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 212 nC 5 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 17179 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

IRF7210TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

IRF7210TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌
+47:

¥3.532411

+50:

¥3.469624

+100:

¥3.406403

+300:

¥3.311789

+500:

¥3.248568

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

IRF7210TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 停产
FET 类型: P 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 12 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 16A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 2.5V,4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7 毫欧 16A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 600mV 500µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 212 nC 5 V
Vgs(最大值): ±12V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 17179 pF 10 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-SO
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度: -55°C # 150°C(TJ)