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搜索 IRF1010ZSPBF7 条相关记录
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF1010ZSPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRF1010ZSPBF
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¥2.40064

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¥2.000493

库存: 1000 +

国内:1~2 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

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IRF1010ZSPBF_未分类
IRF1010ZSPBF
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IRF1010ZSPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

未分类

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF1010ZSPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

Digi-Key
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¥6.084448

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 管件,管件

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Digi-Key 停止提供

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 55 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 75A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 7.5 毫欧 75A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 95 nC 10 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2840 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 140W(Tc)

工作温度: -55°C # 175°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: D2PAK

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 175°C(TJ)

IRF1010ZSPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

IRF1010ZSPBF_未分类
IRF1010ZSPBF
授权代理品牌

MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK

未分类

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¥12.945635

库存: 0

货期:7~10 天

Packaging: Bulk

Package / Case: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

Mounting Type: Surface Mount

Operating Temperature: -55°C # 175°C (TJ)

Technology: MOSFET (Metal Oxide)

FET Type: N-Channel

Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)

Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.5mOhm @ 75A, 10V

FET Feature: -

Power Dissipation (Max): 140W (Tc)

Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 250µA

Supplier Device Package: D2PAK

Part Status: Active

Vgs (Max): ±20V

Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 95 nC @ 10 V

Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 2840 pF @ 25 V

Mouser
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IRF1010ZSPBF_未分类
IRF1010ZSPBF
授权代理品牌

MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK

未分类

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D2PAK

IRF1010ZSPBF参数规格

属性 参数值
系列: HEXFET®
工作温度: -55°C # 175°C (TJ)
安装类型: Surface Mount
封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
供应商器件封装: D2PAK