品牌： TDK InvenSense

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

应用： 板式安装

压力类型： 绝对

工作压力： 4.35PSI # 15.95PSI（30kPa # 110kPa）

输出类型： I²C

输出： -

精度： -

电压 - 供电： 1.8V

端口尺寸： -

端口样式： 无端口

特性： -

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： -

工作温度： -40°C # 85°C

封装/外壳： 8-VFLGA

供应商器件封装： 8-LGA（2x2.5）

温度： -40°C # 85°C

品牌： TDK InvenSense

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

应用： 板式安装

压力类型： 绝对

工作压力： 4.35PSI # 15.95PSI（30kPa # 110kPa）

输出类型： I²C

输出： -

精度： -

电压 - 供电： 1.8V

端口尺寸： -

端口样式： 无端口

特性： -

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： -

工作温度： -40°C # 85°C

封装/外壳： 8-VFLGA

供应商器件封装： 8-LGA（2x2.5）

温度： -40°C # 85°C

品牌： TDK InvenSense

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

应用： 板式安装

压力类型： 绝对

工作压力： 4.35PSI # 15.95PSI（30kPa # 110kPa）

输出类型： I²C

输出： -

精度： -

电压 - 供电： 1.8V

端口尺寸： -

端口样式： 无端口

特性： -

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： -

工作温度： -40°C # 85°C

封装/外壳： 8-VFLGA

供应商器件封装： 8-LGA（2x2.5）

温度： -40°C # 85°C

品牌： TDK InvenSense

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

应用： 板式安装

压力类型： 绝对

工作压力： 4.35PSI # 15.95PSI（30kPa # 110kPa）

输出类型： I²C

输出： -

精度： -

电压 - 供电： 1.8V

端口尺寸： -

端口样式： 无端口

特性： -

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： -

工作温度： -40°C # 85°C

封装/外壳： 8-VFLGA

供应商器件封装： 8-LGA（2x2.5）

温度： -40°C # 85°C

品牌： TDK InvenSense

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

应用： 板式安装

压力类型： 绝对

工作压力： 4.35PSI # 15.95PSI（30kPa # 110kPa）

输出类型： I²C

输出： -

精度： -

电压 - 供电： 1.8V

端口尺寸： -

端口样式： 无端口

特性： -

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： -

工作温度： -40°C # 85°C

封装/外壳： 8-VFLGA

供应商器件封装： 8-LGA（2x2.5）

温度： -40°C # 85°C