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IRF6616TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRF6616TRPBF
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Active

FET 类型: N-Channel

技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

供应商器件封装: DIRECTFET™ MX

封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX

温度: -40°C # 150°C (TJ)

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IRF6616TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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品牌: Infineon Technologies

包装: Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Active

FET 类型: N-Channel

技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

供应商器件封装: DIRECTFET™ MX

封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX

温度: -40°C # 150°C (TJ)

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封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: Active

FET 类型: N-Channel

技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

供应商器件封装: DIRECTFET™ MX

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IRF6616TRPBF
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系列: HEXFET®

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FET 类型: N-Channel

技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

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安装类型: Surface Mount

供应商器件封装: DIRECTFET™ MX

封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX

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技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

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IRF6616TRPBF
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IRF6616TRPBF INTERNATIONAL RECTIFIER

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系列: HEXFET®

零件状态: Active

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技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)

工作温度: -40°C # 150°C (TJ)

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货期:7~10 天

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技术: MOSFET (Metal Oxide)

漏源电压(Vdss): 40 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V

Vgs(最大值): ±20V

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系列: HEXFET®

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IRF6616TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: Digi-Reel®,Cut Tape (CT),Tape & Reel (TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: Active
FET 类型: N-Channel
技术: MOSFET (Metal Oxide)
漏源电压(Vdss): 40 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 19A (Ta), 106A (Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V, 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 5mOhm 19A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.25V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 44 nC 4.5 V
Vgs(最大值): ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 3765 pF 20 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 2.8W (Ta), 89W (Tc)
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供应商器件封装: DIRECTFET™ MX
封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX
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